Pangalusna 8 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB Produsén jeung Pabrik |Sirkuit Huihe

8 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

Katerangan pondok:

Lapisan: 8

Beungeut bérés: ENIG

Bahan dasar: FR4

Lapisan luar W / S: 4 / 3,5mil

Lapisan jero W / S: 4 / 3,5mil

Ketebalan: 1.0mm

Min.diaméterna liang: 0.2mm

Prosés husus: via-in-pad, kontrol impedansi

Kirim surélék ka kami

Rincian produk

Prosés Plugging résin

Harti

Prosés plugging résin nujul kana pamakéan résin pikeun nyolok liang dikubur dina lapisan jero, lajeng pencét, nu loba dipaké dina dewan frékuénsi luhur sarta dewan HDI;eta dibagi kana percetakan layar tradisional Resin Plugging na vakum résin plugging.Sacara umum, prosés produksi produk nyaéta liang colokan résin percetakan layar tradisional, anu ogé mangrupikeun prosés anu paling umum di industri.

Prosés

Pra-prosés - pangeboran liang résin - electroplating - résin colokan liang - keramik grinding plat - pangeboran ngaliwatan liang - electroplating - pos prosés

syarat Electroplating

Numutkeun sarat ketebalan tambaga, electroplating.Saatos electroplating, liang colokan résin diiris pikeun mastikeun concavity.

Prosés nyolok résin vakum

Harti

Mesin liang colokan percetakan layar vakum mangrupakeun parabot husus pikeun industri PCB, nu cocog pikeun PCB liang buta résin colokan liang, liang leutik résin colokan liang, sarta liang leutik kandel plat résin colokan liang.Dina raraga pikeun mastikeun yén euweuh gelembung dina résin colokan liang percetakan, parabot nu dirancang jeung dijieun kalawan vakum tinggi, sarta nilai vakum mutlak vakum handap 50pA.Dina waktos anu sami, sistem vakum sareng mesin percetakan layar dirancang kalayan anti Geter sareng kakuatan anu luhur dina struktur, supados alat tiasa beroperasi langkung stabil.

Bédana

Aliran prosés liang colokan vakum caket sareng percetakan layar tradisional.Bédana nyaéta yén produkna aya dina kaayaan vakum dina prosés produksi liang colokan, anu sacara efektif tiasa ngirangan épék goréng sapertos gelembung.