computer-repair-london

Imah
  • Produk
  • satengah liang PCBs
    • 8 Layer Impedance ENIG PCB

      8 Lapisan Impedansi ENIG PCB

      Ngaran produk: 8 Lapisan impedansi ENIG PCB
      Lapisan: 8
      Beungeut bérés: ENIG
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 4/3mil
      Lapisan jero W / S: 5/4mil
      Ketebalan: 1.6mm
      Min.diaméterna liang: 0.2mm

    • 4 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB

      4 Lapisan ENIG impedansi Satengah Hole PCB

      Ngaran produk: 4 Lapisan ENIG impedansi Satengah Hole PCB
      Lapisan: 4
      Beungeut bérés: ENIG
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 6/4mil
      Lapisan jero W / S: 6/4mil
      Ketebalan: 0.4mm
      Min.diaméterna liang: 0.6mm
      Prosés husus: Impedansi, satengah liang

    • 2 Layer In Spray Half Hole PCB

      2 Lapisan Dina Semprot Satengah Hole PCB

      Ngaran produk: 2 Lapisan Dina Semprot Satengah Hole PCB
      Lapisan: 2
      Permukaan bérés: Semprotan timah tanpa timah
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 9/5mil
      Ketebalan: 1.6mm
      Min.diaméterna liang: 0.4mm
      Prosés husus: satengah liang

    • 6 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB

      6 Lapisan ENIG impedansi Satengah Hole PCB

      Ngaran produk: 6 Lapisan ENIG impedansi Satengah Hole PCB
      Lapisan: 6
      Beungeut bérés: ENIG
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 4/4mil
      Lapisan jero W / S: 4/4mil
      Ketebalan: 1.2mm
      Min.diaméterna liang: 0.2mm
      Prosés husus: Impedansi, satengah liang

    • 4 Layer ENIG Half Hole PCB

      4 Lapisan ENIG Satengah Hole PCB

      Ngaran produk: 4 Lapisan ENIG Satengah Hole PCB
      Lapisan: 4
      Beungeut bérés: ENIG
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 8/4mil
      Lapisan jero W / S: 8/4mil
      Ketebalan: 0.6mm
      Min.diaméterna liang: 0.2mm
      Prosés husus: satengah liang

    • 4 Layer ENIG Half Hole PCB

      4 Lapisan ENIG Satengah Hole PCB

      Ngaran produk: 4 Lapisan ENIG Satengah Hole PCB
      Lapisan: 4
      Beungeut bérés: ENIG
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 4/3mil
      Lapisan jero W / S: 6/4mil
      Ketebalan: 0.8mm
      Min.diaméterna liang: 0.2mm
      Prosés husus: satengah liang

    • 4 Layer ENIG PCB

      4 Lapisan ENIG PCB

      Ngaran produk: 4 Lapisan ENIG PCB
      Lapisan: 4
      Beungeut bérés: ENIG
      Bahan dasar: FR4
      Lapisan luar W / S: 4/4mil
      Lapisan jero W / S: 4/4mil
      Ketebalan: 0.8mm
      Min.diaméterna liang: 0,15mm