Lapisan: 12 Beungeut bérés: ENIG Bahan dasar: Rogers4350B + FR4 TG170 Ketebalan: 1.65mm Min.diaméterna liang: 0,25mm Lapisan luar W / S: 4/4mil Lapisan jero W / S: 4/4mil Prosés husus: kontrol impedansi
Lapisan: 16
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Ketebalan: 3.0mm
Min.diaméterna liang: 0.35mm
Ukuran: 420 × 560 mm
Lapisan luar W / S: 4/3mil
Lapisan jero W / S: 5/4mil
Rasio Aspék: 9:1
Prosés husus: via-in-pad, kontrol impedansi, pencét fit liang
Lapisan: 6
Lapisan luar W / S: 4 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 4 / 3,5mil
Ketebalan: 2.0mm
Min.diaméterna liang: 0.25mm
Prosés husus: via-in-pad, kontrol impedansi
Lapisan luar W / S: 4/4mil
Lapisan jero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1.2mm
Min.diaméterna liang: 0.2mm
Prosés husus: Control impedansi
Lapisan luar W / S: 4,5 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 4,5 / 3,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Lapisan: 4
Beungeut bérés: OSP
Lapisan luar W / S: 6/4mil
Ketebalan: 1.6mm
Lapisan luar W / S: 7/4mil
Lapisan jero W / S: 7/4mil
Lapisan: 4 Beungeut bérés: ENIG Bahan dasar: FR4 Tg150 Lapisan luar W / S: 4/4mil Lapisan jero W / S: 4/4mil Ketebalan: 1.0mm Min.diaméterna liang: 0,25mm
Lapisan: 2 Beungeut bérés: ENIG Bahan dasar: FR4 Tg170 Lapisan luar W / S: 7/4mil Ketebalan: 0.8mm Min.diaméterna liang: 0.3mm
Lapisan: 10 Beungeut bérés: ENIG Bahan dasar: Sedeng TG FR4 Lapisan luar W / S: 4/4mil Lapisan jero W / S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diaméterna liang: 0.2mm Prosés husus: ramo emas
Lapisan: 16 Beungeut bérés: ENIG Bahan dasar: High TG FR4 Lapisan luar W / S: 4/4mil Lapisan jero W / S: 3,5 / 3,5mil Ketebalan: 2,43 mm Min.diaméterna liang: 0,75mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644