-
16 Lapisan ENIG Pencét Fit liang PCB
Lapisan: 16
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Ketebalan: 3.0mm
Min.diaméterna liang: 0.35mm
Ukuran: 420 × 560 mm
Lapisan luar W / S: 4/3mil
Lapisan jero W / S: 5/4mil
Rasio Aspék: 9:1
Prosés husus: via-in-pad, kontrol impedansi, pencét fit liang
-
6 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lapisan: 6
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan luar W / S: 4 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 4 / 3,5mil
Ketebalan: 2.0mm
Min.diaméterna liang: 0.25mm
Prosés husus: via-in-pad, kontrol impedansi
-
6 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lapisan: 6
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
W/S: 5/4mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diaméterna liang: 0.2mm
Prosés husus: via-in-pad
-
6 Lapisan ENIG Via-In-Pad PCB
Lapisan: 6
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan luar W / S: 7 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 7/4mil
Ketebalan: 0.8mm
Min.diaméterna liang: 0.2mm
Prosés husus: via-in-pad
-
8 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lapisan: 8
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan luar W / S: 4,5 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 4,5 / 3,5mil
Ketebalan: 1.2mm
Min.diaméterna liang: 0.15mm
Prosés husus: via-in-pad
-
6 Lapisan FR4 ENIG Liwat Dina Pad PCB
Lapisan: 6
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan luar W / S: 4 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 4,5 / 3,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diaméterna liang: 0.2mm
Prosés husus: via in Pad
-
8 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lapisan: 8
Beungeut bérés: ENIG
Bahan dasar: FR4
Lapisan luar W / S: 4 / 3,5mil
Lapisan jero W / S: 4 / 3,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diaméterna liang: 0.2mm
Prosés husus: via-in-pad, kontrol impedansi
-
10 Lapisan ENIG FR4 Via Dina Pad PCB
Lapisan: 10
Beungeut bérés: ENIG
Bahan: FR4 Tg170
garis luar W / S: 10 / 7,5mil
garis jero W / S: 3,5 / 7mil
ketebalan dewan: 2.0mm
Min.diaméterna liang: 0,15mm
Liang colokan: via ngeusian plating
