8 Lapisan ENIG FR4 Dikubur Vias PCB
Kakurangan Buta Dikubur Vias PCB
Masalah utama buta dikubur via PCB nyaeta biaya tinggi.Kontras, liang dikubur hargana kirang ti liang buta, tapi pamakéan duanana jenis liang nyata bisa ningkatkeun biaya dewan a.Kanaékan biaya disababkeun ku prosés manufaktur anu langkung rumit tina liang anu dikubur buta, nyaéta, kanaékan prosés manufaktur ogé nyababkeun kanaékan prosés uji sareng pamariksaan.
Dikubur Via PCB
Dikubur via PCBs dipaké pikeun nyambungkeun lapisan jero béda, tapi teu boga sambungan jeung lapisan pangluarna.A file bor misah kudu dihasilkeun pikeun tiap tingkat liang dikubur.Babandingan jero liang jeung aperture (rasio aspék/kandelan-diaméter rasio) kudu kurang atawa sarua jeung 12.
Keyhole nangtukeun jero keyhole, jarak maksimum antara lapisan jero béda.Sacara umum, nu leuwih gede ring liang jero, sambungan leuwih stabil sarta dipercaya.
Buta Dikubur Vias PCB
Masalah utama buta dikubur via PCB nyaeta biaya tinggi.Kontras, liang dikubur hargana kirang ti liang buta, tapi pamakéan duanana jenis liang nyata bisa ningkatkeun biaya dewan a.Kanaékan biaya disababkeun ku prosés manufaktur anu langkung rumit tina liang anu dikubur buta, nyaéta, kanaékan prosés manufaktur ogé nyababkeun kanaékan prosés uji sareng pamariksaan.
A: dikubur vias
B: Laminated dikubur via (teu dianjurkeun)
C: Palang dikubur via
Kauntungannana Vias buta sareng Vias dikubur pikeun insinyur nyaéta paningkatan dénsitas komponén tanpa ningkatkeun jumlah lapisan sareng ukuran papan sirkuit.Pikeun produk éléktronik kalawan spasi sempit jeung kasabaran design leutik, design liang buta mangrupakeun pilihan alus.Pamakéan nandakeun liang sapertos mantuan insinyur desain sirkuit pikeun ngarancang liang lumrah / ratio Pad pikeun nyingkahan babandingan kaleuleuwihan.
Pabrik Témbongkeun
Basis Pabrikan PCB
Admin Resepsionis
Ruang Rapat
