12 Lapisan FR4 ENIG impedansi Control PCB

1. papan sirkuit PCBmertimbangkeun panempatan sarta pamasangan komponén éléktronik, engké SMT patch panempatan ogé kudu mertimbangkeun konduktivitas jeung kinerja transmisi sinyal jeung isu sejenna, ku kituna bakal merlukeun impedansi sakumaha low-gancang.

2. PCB circuit board dina prosés produksi déposisi tambaga, plating tin (atawa plating electroless, panas semprot tin), soldering jeung prosés séjénna, bahan dipaké kudu merlukeun résistansi low, pikeun mastikeun yén nilai impedansi sakabéh papan sirkuit ka minuhan sarat kualitas produk, guna beroperasi normal.

3. PCB circuit board tin plating anu paling rawan masalah dina produksi circuit board sakabeh, nyaéta link konci mangaruhan impedansi nu;cacad na pangbadagna nyaéta oksidasi gampang atawa deliquescence, brazing goréng, sahingga circuit board hese solder, impedansi teuing tinggi, hasilna konduktivitas goréng atawa kinerja teu stabil tina sakabeh dewan.

4. The konduktor dina circuit board PCB bakal boga rupa-rupa transmisi sinyal, garis sorangan alatan etching, ketebalan laminate, lebar kawat jeung faktor sejen, bakal ngabalukarkeun parobahan nilai impedansi, nyieun distorsi sinyal, ngarah kana kinerja papan sirkuit turunna, ku kituna perlu ngadalikeun nilai impedansi dina rentang nu tangtu.