8 Lapisan impedansi ENIG PCB 6351

Saatos PCB didamel dina satengah liang, lapisan timah disetél dina ujung liang ku cara listrik. Lapisan timah dianggo salaku lapisan pelindung pikeun ningkatkeun résistansi cimata sareng lengkep nyegah lapisan tambaga murag tina témbok liang. Ku alatan éta, generasi najisna dina prosés produksi papan sirkuit cetak dikirangan, sareng beban damel beberesih ogé dikirangan, janten ningkatkeun kualitas PCB réngsé.

Saatos produksi PCB satengah liang konvensional réngsé, bakal aya chip tambaga dina dua sisi satengah liang, sareng chip tambaga bakal kalibet dina sisi jero liang satengahna. Satengah liang dipaké salaku PCB anak, peran satengah liang dina prosés PCBA, bakal nyandak satengah anak tina PCB, kalayan masihan satengah liang ngeusian tina timah pikeun ngadamel satengah pelat induk dilas dina papan utama , sareng satengah liang sareng besi tua tambaga, bakal langsung mangaruhan timah, mangaruhan las pageuh lambar dina motherboard, sareng mangaruhan penampilan sareng panggunaan performa mesin sadayana.

Beungeut satengah liang disayogikeun ku lapisan logam, sareng simpang tina satengah liang sareng ujung awakna masing-masing disayogikeun ku celah, sareng permukaan celah mangrupikeun pesawat atanapi permukaan celah mangrupikeun gabungan pesawat sareng permukaan permukaan. Ku ningkatkeun celah dina kadua tungtung liang satengahna, chip tambaga di parapatan satengah liang sareng ujung awakna dipiceun janten PCB mulus, sacara efektif nyingkahan chip tambaga sésana dina satengah liang, mastikeun kualitas PCB, ogé kualitas las sareng penampilan kualitas PCB dina prosés PCBA, sareng mastikeun kinerja sadaya mesin saatos dirakit salajengna.