6 Lapisan ENIG Impedansi Control PCB

PCB geus dimekarkeun ti sisi tunggal ka sisi ganda na multilayer, sarta proporsi multilayer PCB ieu ngaronjatkeun unggal taun.Kinerja PCB multilayer ngembang ka precision tinggi, padet sareng rupa.Lamination mangrupa prosés penting dina manufaktur PCB multilayer.Kontrol kualitas laminasi janten langkung penting.Ku alatan éta, dina urutan pikeun mastikeun kualitas multilayer laminate, urang kudu boga pamahaman hadé tina prosés laminate multilayer.Kumaha carana ningkatkeun kualitas laminate multilayer?

1. The ketebalan tina plat inti kudu dipilih nurutkeun ketebalan total tina PCB multilayer.The ketebalan tina plat inti kedah konsisten, simpangan téh leutik, sarta arah motong konsisten, ku kituna pikeun nyegah plat bending perlu.

2. Kudu aya jarak nu tangtu antara diménsi pelat inti jeung Unit éféktif, nyaeta, jarak antara Unit éféktif jeung ujung plat kedah saloba mungkin tanpa wasting bahan.

3. Dina raraga ngurangan simpangan antara lapisan, perhatian husus kudu dibayar ka desain locating liang.Sanajan kitu, nu leuwih luhur jumlah dirancang liang positioning, liang rivet na liang alat téh, beuki loba liang dirancang téh, sarta posisi kudu jadi deukeut ka sisi-gancang.Tujuan utama pikeun ngurangan simpangan alignment antara lapisan jeung ninggalkeun leuwih spasi pikeun manufaktur.

4. The dewan inti jero diperlukeun bébas tina buka, pondok, circuit kabuka, oksidasi, beungeut dewan beresih jeung pilem residual.